Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 07/12/2013
02/03/2015
RPI 2300
Application data
Number
PI9305896Type
Filing
Publication
PCT
SE1993001054 The letters patent expired on 02/03/2015: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/03/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. E. (pessoa física)
SE
Inventors
B. G. (pessoa física)
SE
T. A. (pessoa física)
SE
U. F. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
US
990,515 · 12/15/1992
Abstract
Patente de Invenção "SISTEMA DE EMPACOTAMENTO MODULAR PARA EQUIPAMENTO ELÉTRICO, SISTEMA DE EMPACOTAMENTO MODULAR PARA UMA ESTAÇÃO DE RADIO BASE, E, MÓDULO PARA UM SISTEMA DE EMPACOTAMENTO MODULAR". Em um sistema de empacotamento modular para equipamento elétrico, dois ou mais módulos são horizontalmente ou verticalmente disposto entre si. Cada módulo inclui equipamento eleétrico, um gabinete no qual o equipamento elétrico é disposto, e um conjunto de ventilador para forçar o ar através do gabinete para refrigerar o equipamento elétrico. O gabinete inclui uma parede de gabinete interna formando um poço de ventilação, um espaço vertical se estendendo entre uma abertura superior e inferior no gabinete, e um espaço horizontal se estendendo entre uma abertura esquerda e direita no gabinete. O gabinete é adicionalmente formado com uma primeira e um segunda abertura. A segunda abertura é formada na parede interna do gabinete. O conjunto de ventilador força o ar através da primeira abertura do gabinete, de pasagem pelo equipamento elétrico, para fora da segunda abertura do gabinete, e para o interior do poço de ventilação. O sistema de empacotamento modular adicionalmente inclui uma chaminé formada alinhando os poços de ventilação de dois ou mais módulos verticalmente dispostos entre si e um conduto de cabo vertival formado alinhando os espaços verticais dos dois ou mais módulos verticulamente dispostos. O sistema de empacotamento modular adicionalmente inclui um conduto de cabo horizontal formado alinhado os espaços horizontais de dois ou mais módulos horizontalmente disposto entre si.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 07/12/2013
02/03/2015
RPI 2300
#16.1
09/05/2000
RPI 1548
#9.1
05/16/2000
RPI 1532
#6.1
05/04/1999
RPI 1478
#1.3
08/19/1997
RPI 1394
From the same holder
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.