Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01L 21/90; H01L 21/283.
03/27/2018
RPI 2464
Application data
Number
PI9304315Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
I. C. (pessoa física)
US
Inventors
J. S. (pessoa física)
US
L. H. (pessoa física)
US
R. J. (pessoa física)
US
T. B. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
973,131 · 11/06/1992
Abstract
Patente de Invenção: "ESTRUTURA DE PASTILHAS ADEQUADA À FORMAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA". Expõe-se uma estrutura de pastilhas adequada para a formação de dispositivos semicondutores na mesma e que possui uma estrutura de interconexão embutida para a interconexão de dispositivos desejados dentre os dispositivos semicondutores, de acordo com uma configuração predeterminada de interconexão e um método de fabricação da mesma. A estrutura de pastilhas é constituída de um substrato primário que tem uma primeira espessura apropriada para a formação dos dispositivos semicondutores desejados. O substrato primário compreende ainda a) blocos condutores de interconexão de uma segunda espessura, formados em uma superfície inferior do substrato primário, de acordo com a configuração predeterminada de interconexão; b) primeiros blocos de isolamento de uma terceira espessura, formados na superfície inferior do substrato primário entre os blocos condutores de interconexão; e c) cápsulas de blocos de interconexão, de uma quarta espessura formados sobre a superfície dos blocos de interconexão em posição oposta à do substrato primário, em que as cápsulas dos blocos de interconexão são constituídas de um material adequado para a ligação de pastilhas e, outrossim, em que a espessura total da segunda espessura e da quarta espessura é igual à terceira espessura. A estrutura compreende ainda um substrato secundário que possui uma camada de óxido no mesmo, ligada às cápsulas de blocos de interconexão e aos primeiros blocos de isolamento da pastilha primária.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01L 21/90; H01L 21/283.
03/27/2018
RPI 2464
04/18/2000
RPI 1528
Referente a publicação 11.1 efetuada na RPI 1521 de 29/02/2000
04/11/2000
RPI 1527
#11.1
02/29/2000
RPI 1521
#3.1
05/31/1994
RPI 1226
#2.1
01/11/1994
RPI 1206
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