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Official data from INPI

ESTRUTURA DE PASTILHAS ADEQUADA A FORMAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9304315

Type

Invention Patent

Filing

10/21/1993

Publication

05/31/1994

Progress at the INPI

  1. Filing10/21/93
  2. Publication05/31/94
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

I. C. (pessoa física)

US

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Inventors

J. S. (pessoa física)

US

L. H. (pessoa física)

US

R. J. (pessoa física)

US

T. B. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

973,131 · 11/06/1992

Abstract

Patente de Invenção: "ESTRUTURA DE PASTILHAS ADEQUADA À FORMAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA". Expõe-se uma estrutura de pastilhas adequada para a formação de dispositivos semicondutores na mesma e que possui uma estrutura de interconexão embutida para a interconexão de dispositivos desejados dentre os dispositivos semicondutores, de acordo com uma configuração predeterminada de interconexão e um método de fabricação da mesma. A estrutura de pastilhas é constituída de um substrato primário que tem uma primeira espessura apropriada para a formação dos dispositivos semicondutores desejados. O substrato primário compreende ainda a) blocos condutores de interconexão de uma segunda espessura, formados em uma superfície inferior do substrato primário, de acordo com a configuração predeterminada de interconexão; b) primeiros blocos de isolamento de uma terceira espessura, formados na superfície inferior do substrato primário entre os blocos condutores de interconexão; e c) cápsulas de blocos de interconexão, de uma quarta espessura formados sobre a superfície dos blocos de interconexão em posição oposta à do substrato primário, em que as cápsulas dos blocos de interconexão são constituídas de um material adequado para a ligação de pastilhas e, outrossim, em que a espessura total da segunda espessura e da quarta espessura é igual à terceira espessura. A estrutura compreende ainda um substrato secundário que possui uma camada de óxido no mesmo, ligada às cápsulas de blocos de interconexão e aos primeiros blocos de isolamento da pastilha primária.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H01L 21/90; H01L 21/283.

03/27/2018

RPI 2464

11.30

04/18/2000

RPI 1528

11.14

Referente a publicação 11.1 efetuada na RPI 1521 de 29/02/2000

04/11/2000

RPI 1527

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/29/2000

RPI 1521

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/31/1994

RPI 1226

Pedido de patente depositado

#2.1

01/11/1994

RPI 1206

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