(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

MÉTODO E EQUIPAMENTO PARA FABRICAR UM MEMBRO DE ENGATE COM MATERIAL SUPORTE PARA ZIPER

ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9302524

Type

Invention Patent

Filing

07/22/1993

Publication

02/01/1994

Progress at the INPI

  1. Filing07/22/93
  2. Publication02/01/94
  3. Examination08/02/94
  4. Allowance07/10/01
  5. Grant12/26/01
  6. Terminated04/13/21

The patent was granted on 12/26/2001 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Y. C. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

See this company's full portfolio

Inventors

H. N. (pessoa física)

JP

R. M. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

4-195434 · 07/22/1992

Abstract

Um método e equipamento de produção de membro de engate de zíper compreende: a extrusão de um bico de extrusão (1) de uma largura predeterminada de resina derretida (4); introduzido a resina derretida (4), que é extrudada do bico de extrusão (1), em um espaço predeterminado entre o bico de extrusão (1) e uma roda matriz (2), que possui uma multiplicidade de cavidades de moldagem de elemento de acoplamento (5) em sua superfície circunferencial e uma unidade de resfriamento interna, para preencher as cavidades de moldagem de elemento de acoplamento (5) com a resina derretida (4) conforme a roda matriz (2) gira em uma direção; moldagem contínua de uma multiplicidade de elementos de acoplamento (4b) integralmente na superfície frontal de uma camada de base no formato de placa (4a) conforme da roda matriz (2) é girada numa direção tal de forma a extrudar a resina moldada (4); aplicação de um material de suporte poroso (3), que é suprido separadamente da resina derretida (4) e adjacentemente ao bico de extrusão (1) enquanto está sendo aquecido, à camada de base no formato de placa (4a) sob pressão enquanto a camada de base do formato de placa (4a) é movida em resposta a rotação da roda matriz (2); resfriar a roda matriz (2) até uma temperatura predeterminada; e empurrar positivamente uma seção de engate resultante (4'), que inclui a camada de base no formato de placa (4a) com o material de suporte (3) anexado a mesma conforme vai sendo resfriado, a partir da roda matriz (2) na direção de extrusão da resina derretida, enquanto os elementos de acoplamento moldados da seção de engate (4') são removidas das cavidades de moldagem de elementos de acoplamento (5).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2607 de 22-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/13/2021

RPI 2623

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente às 13ª, 14ª, 15ª, 16ª e 17ª anuidades.

12/22/2020

RPI 2607

24.6

Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.

12/08/2020

RPI 2605

24.8

08/26/2014

RPI 2277

24.3

referente a 13ª,14ª,15ª,16ª e 17ª anuidade

11/09/2010

RPI 2079

Concessão da patente

#16.1

12/26/2001

RPI 1616

Deferimento

#9.1

07/10/2001

RPI 1592

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/12/2000

RPI 1562

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

De acordo com o art. 34 "I" da LPI (Lei 9279, de 14/05/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

10/27/1998

RPI 1451

14.4

12/05/1995

RPI 1305

Solicitação de exame técnico

#4.1

08/02/1994

RPI 1235

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/01/1994

RPI 1209

Pedido de patente depositado

#2.1

09/14/1993

RPI 1189

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.