Application data
Number
PI9301928Type
Filing
Publication
The patent was granted on 09/08/1999 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/30/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S. A. (pessoa física)
DE
Inventors
D. W. (pessoa física)
DE
D. W. (pessoa física)
DE
D. L. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
P 42 16 715.9 · 05/20/1992
Abstract
Uma camada planar contendo Al é depositada sobre um substrato (1) com estruturas de furo (2) na superfície, segundo um processo de condensação, onde o substrato (1) é mantido em temperatura elevada e onde o processo de condensação é realizado no vácuo. O processo é sobretudo apropriado para a produção de contatos para condensadores que são realizados em um substrato de silício, cuja superfície é ampliada através de corrosão anódica eletroquímica em um eletrólito ácido fluoretado e que, sobre a sua superfície ampliada é aplicada uma camada dielétrica e uma camada de polissilício dopada como contra-eletrodo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/30/2021
RPI 2621
#21.6
Referente às 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª, 16ª e 17ª anuidades.
12/15/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.
12/08/2020
RPI 2605
08/26/2014
RPI 2277
Referente 11a., 12a., 13a., 14a., 15a., 16a. e 17a. anuidade(s).
12/07/2010
RPI 2083
#16.1
09/08/1999
RPI 1496
#9.1
03/30/1999
RPI 1473
#4.1
10/01/1996
RPI 1348
#3.1
03/29/1994
RPI 1217
#2.1
06/22/1993
RPI 1177
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