Application data
Number
PI9301631Type
Filing
Publication
The patent was granted on 03/08/2000 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/30/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Elpatronic AG
CH
Inventors
D. L. (pessoa física)
CH
D. B. (pessoa física)
CH
T. L. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
CH
01330/92 · 04/24/1992
Abstract
A medição da tensão sobre o local de solda para o controle da qualidade da solda se realiza mediante pontos de medição (10, 10a) nos eletrodos de arame (2, 2a). Assim são amplamente eliminadas as resistências parasitárias adicionais na medição mediante os pontos de medição convencionais (1, 1a, 7) na cabeça de rolo (4), respectivamente na sustentação da cabeça de rolo (5, 5a), o que melhora a precisão da medição.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2606 de 15-12-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/30/2021
RPI 2621
#21.6
Referente às 12ª, 13ª, 14ª, 15ª, 16ª e 17ª anuidades.
12/15/2020
RPI 2606
Anulada a publicação código 24.8 na RPI nº 2277 de 26/08/2014 por ter sido indevida.
12/08/2020
RPI 2605
08/26/2014
RPI 2277
Referente 12a., 13a., 14a., 15a., 16a. e 17a. anuidade(s).
10/05/2010
RPI 2074
#16.1
03/08/2000
RPI 1522
#9.1
09/14/1999
RPI 1497
#15.11
Alterada a Classificação de H02J 4/00 para Int.Cl.6 11/25
06/01/1999
RPI 1482
#6.1
04/27/1999
RPI 1477
#4.1
06/06/1995
RPI 1279
#3.1
10/26/1993
RPI 1195
#2.1
05/25/1993
RPI 1173
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