Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 02/04/2013
07/09/2013
RPI 2218
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Official data from INPI
PROCESSO DE ACONDICIONAMENTO TÉRMICO DE PRÉ-FORMAS EM MATÉRIAS TERMOPLÁSTICAS E DISPOSITIVO PARA A REALIZAÇÃO DESTE PROCESSO
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI9301419Type
Invention Patent
Filing
04/02/1993
Publication
10/05/1993
Progress at the INPI
- Filing04/02/93
- Publication10/05/93
- Examination04/05/94
- Allowance01/18/00
- Grant07/11/00
- Expired07/09/13
The letters patent expired on 07/09/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/09/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Sidel
FR
Inventors
G. E. (pessoa física)
FR
Technical data
IPC Classification
Priority claims
FR
92 04274 · 04/03/1992
Abstract
Pré-formas são condicionadas termicamente em um forno de passagem equipado de lâmpadas de infravermelho. As partes do forno expostas à radiação infravermelha são resfriadas por um fluxo de ar. De acordo com a invenção, a temperatura do fluxo de ar de resfriamento é tornada constante por mistura de ar à temperatura ambiente e de ar quente. Este último é obtido por reciclagem de pelo menos uma parte do fluxo de ar de resfriamento que se aqueceu evacuando as calorias supérfluas. Um dispositivo de reciclagem (13) equipado de um dispositivo de regulagem (16) de proporções de ar quente reciclado e de ar à temperatura ambiente permite tornar constante a temperatura do fluxo de ar de resfriamento.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
07/11/2000
RPI 1540
Deferimento
#9.1
01/18/2000
RPI 1515
6.8
Referente a RPI 1498 de 21/09/99.
12/07/1999
RPI 1509
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/21/1999
RPI 1498
Solicitação de exame técnico
#4.1
04/05/1994
RPI 1218
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/05/1993
RPI 1192
Pedido de patente depositado
#2.1
05/18/1993
RPI 1172
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