Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 18/03/2013
07/02/2013
RPI 2217
Application data
Number
PI9301228Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 07/02/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/02/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Valmet Paper Machinery Inc.
FI
Inventors
I. J. (pessoa física)
FI
P. H. (pessoa física)
FI
Priority claims
FI
921193 · 03/19/1992
Abstract
A invenção refere-se a um processo de secagem a ar de tramas de materiais, em particular de tramas de materiais de gramatura relativamente alta, tais como tramas de polpa. A invenção refere-se ainda a uma caixa de sopro com bocais e a um secador de polpa que fazem uso do método. São aplicados à trama (W) a ser secada, a partir de debaixo da trama, sopros de ar (B~ 2~) substancialmente perpendiculares à trama e sopros de ar (B~ 3~) substancialmente paralelos ao plano da trama (W). Por meio destes sopros (B~ 2~, B~ 3~), tanto o calor é transferido para a trama (W) como a trama é sustentada por ar e fora de contato, e a sua corrida através do secador é estabilizada. De modo a aperfeiçoar a transferência de calor em comparação com uma face portadora de bocais plana (Figura 7c; 31c), a velocidade do fluxo de ar paralelo ao plano da trama (W) a ser secada e sustentada pelo ar acima da face portadora de bocais (31) é inicialmente (34) mantida substancialmente invariável, após o que a velocidade do fluxo de ar é diminuída nas áreas laterais (35; 35b; 35d; 35e) da dita face portadora (31) através do emprego de áreas laterais (35; 35b; 35e) da face portadora de bocais (31) que assumem a forma de rampa e/ou degrau na direção a jusante do fluxo de ar.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 18/03/2013
07/02/2013
RPI 2217
#16.1
02/06/2001
RPI 1570
#9.1
10/17/2000
RPI 1554
#7.1
12/14/1999
RPI 1510
#4.1
05/31/1994
RPI 1226
#3.1
09/21/1993
RPI 1190
#2.1
05/04/1993
RPI 1170
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