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Official data from INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO E FORMA PARA PISO PRÉ-MOLDADO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9301212

Type

Invention Patent

Filing

03/12/1993

Publication

10/18/1994

Progress at the INPI

  1. Filing03/12/93
  2. Publication10/18/94
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 07/20/1999. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

N. J. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

N. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

A presente invenção proporciona a fabricação de pisos e revestimentos a partir de cacos e/ou aparas de pedras ornamentais. A reciclagem deste sub produto, através deste invento não exige altos investimentos e se torna uma importante fonte de renda. Seu custo final é competitivo e apresenta significativo efeito decorativo. Embora seu formato possa ser o mais variado possível, como referência está sendo apresentado o modelo retangular mostrado nas figuras 1 a 5. A fôrma para moldagem é constituída por 4 sarrafos (1) de 5 cm de largura e 1,5 cm de espessura, cortados a meia esquadria com 40 cm de lado. O fundo (2) com 50 cm de lado. Em toda a extensão do fundo são colocados as folhas de papel. As pedras (3) são colocadas aleatoriamente sobre o fundo da fôrma no quadro circunscrito pelos sarrafos (1), após a distribuição da argamassa o conjunto passa por 1 minuto de vibração. Após um tempo de cura mínimo de 36 horas o piso pode ser desformado, escovado (5) e aplicado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71

07/20/1999

RPI 1489

Republicação - classificação IPC

#15.11

12/19/1995

RPI 1307

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/18/1994

RPI 1246

Pedido de patente depositado

#2.1

04/27/1993

RPI 1169

Patent monitoring

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