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Official data from INPI

SUPORTE MODULAR PARA RECIPIENTES E USADOS EM FORNO DE MICROONDAS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI9300827

Type

Invention Patent

Filing

03/12/1993

Publication

06/22/1993

Progress at the INPI

  1. Filing03/12/93
  2. Publication06/22/93
  3. Abandoned12/28/93
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/07/2002. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

A. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"SUPORTE MODULAR PARA RECIPIENTES E USADOS EM FORNO DE MICROONDAS", compreendido por um suporte modular que foi desenvolvido, com a finalidade de possibilitar o aquecimento ou cozimento simultâneo de alimentos em dois ou mais recipientes, empilhados no interior de um forno de microondas e caracterizado por um corpo (1), formado similarmente a uma bandeja, onde um aro (2), projeta vertical e tangentemente quatro pés (3), cada qual munido na secção inferior de uma cavidade fêmea (4), enquanto a secção superior, projeta uma ponta (5) que contrapõe-se em concordância com o ângulo de conicidade da dita cavidade fêmea (4), sendo que o aro (2), estende-se radialmente para o centro do mesmo, diversas hastes (6) descrevendo um angulo em declive (7) e seguindo para o referido centro, em condição plana, onde converge para a borda um disco apoiador (8), antes passando por um ou mais anéis de reforços (9), definindo assim uma base de apoio (10).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª, 4ª, 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.

05/07/2002

RPI 1635

Solicitação de exame técnico

#4.1

12/28/1993

RPI 1204

Publicação antecipada

#3.2

06/22/1993

RPI 1177

Pedido de patente depositado

#2.1

04/27/1993

RPI 1169

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