Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.
01/02/2002
RPI 1617
Application data
Number
PI9206696Type
Filing
Publication
PCT
EP1992002464 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/02/2002. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. P. (pessoa física)
DE
Inventors
H. P. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
G 91 13 436.6 · 10/29/1991
Abstract
A fim de desenvolver um material de isolamento como placa (10) ou como rolo para construções novas e necessitadas de recuperação, para aplicação sobre alvenaria (11) de suporte, que como placa de construção de camadas múltiplas com um corpo de placa aproximadamente retangular ou como rolo consiste de espuma de poliuretano, de espuma de partículas de polistirol de polistirol extrudado ou de fibra mineral como material de isolamento de calor (15), sendo que o material de isolamento de calor (15) está provido, pelo menos sobre um de seus lados de grande superfície, de um material de cobertura, de tal modo que em uma operação possam ser aplicadas sobre a alvenaria de suporte e isolamento de calor e a necessária camada de ligação, de modo que a mesma esteja preparada para receber o parameto, é proposto que sobre o material de isolamento de calor (15) seja aplicada como material de cobertura uma camada de suporte (16) para materiais de cobertura para alvenaria ou material de isolamento (14) como material de parameto.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.
01/02/2002
RPI 1617
#4.1
12/19/1995
RPI 1307
#1.3
10/24/1995
RPI 1299
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.