LAMINADO ADAPTADO PARA SER USADO COMO UMA PLACA DE SUPORTE PARA UM CIRCUITO IMPRESSO, MATERIAL REVESTIDO DE COBRE, MATERIAL ADEQUADO PARA FORMAR UMA CAMADA LIGAÇÃO DE SUPORTE ENTRE PLACAS CIRCUITIZADAS EM PAINÉIS DE FIO IMPRESSOS MULTICAMADA E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UM MATERIAL BASE PARA PAINÉIS DE FIOS IMPRESSOS, PLACA DE SUPORTE PARA UM CIRCUITO IMPRESSO, MÓDULO MULTICHIP E PLACAS FLEXÍVEIS OU RÍGIDAS- FLEXÍVEIS.

IPC Classification

Priority claims

Abstract

A invenção refere-se a um processo de manufaturar uma placa de suporte para circuitos impressos e para a placa que pode ser assim obtida, o processo compreendendo as seguintes etapas: manufaturar uma camada sintética eletricamente não condutora reforçada com fibras unidirecionalmente orientadas, que não será obrigada a escoar durante as etapas subseqúentes; revestir pelo menos parte do laminado unidirecional acima mencionado com um adesivo sobre um ou ambos os lados; empilhar os laminados que foram revestidos em qualquer taxa em parte com um adesivo de uma tal maneira que haja pelo menos uma camada de adesivo entre cada par de camadas e praticamente a mesma quantidade de material de espessura uniforme e a composição está disposta nas direções de orientação que se cruzam virtualmente perpendicularmente; colar os laminados UD empilhados por ativação das camadas adesivas.