PASTA DE SINTERIZAÇÃO A BASE DE COBRE PARA A FORMAÇÃO DE VIAS DE PASSAGEM E CONFIGURAÇÕES SUPERFICIAIS CONDUTORAS EM OU SOBRE SUBSTRATOS E PACOTE CERÂMICO DE MÚLTIPLAS CAMADAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

É exposta uma pasta à base de cobre para o enchimento de vias de passagem em pacotes de substratos cerâmicos e a formação de configurações superficiais condutoras sobre os mesmos, para dispositivos de microplaquetas semicondutoras. A pasta contém pó de aluminato de cobre em tamanho de partícula e proporção em peso apropriadas para a obtenção de controle do tamanho de grão e da contração do cobre de via de passagem e da película espessa, produzidos por sinterização. A contração do material de cobre durante a sinterização é muito aproximadamente igualada à do substrato cerâmico.