Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª, 10ª anuidades.
06/04/2002
RPI 1639
Application data
Number
PI9202263Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/04/2002. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
M. S. (pessoa física)
BR
Abstract
Patente de invenção de um lacre alto-rompível para seringas de plástico descartáveis, compreende em um Fio que sai da haste do corpo da seringa, logo em seu trecho inicial existe uma Fissurae em seu trecho final existe o Pino Lacre que encontra-se retido pela Parede Fenda Lacre (situada no suporte do êmbolo). Antes da seringa ser usada deve-se apertar para dentro o êmbolo, procedendo-se assim o Fio é rompido na Fissura. É importante lembrar que para o Lacre ser funcional a seringa deve estar montada com a parte dianteira do êmbolo anterior ao seu final de curso e o Fio deve ter apenas o comprimento necessário para ir da haste da seringa até a parte interna da Parede Fenda Lacre aonde encontra-se o Pino Lacre. É importante lembrar também que ao voltar o êmbolo para fora cai o Fio com o Pino Lacre (que fica na extremidade final do Fio).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª, 10ª anuidades.
06/04/2002
RPI 1639
#4.1
05/28/1996
RPI 1330
#3.1
01/11/1994
RPI 1206
#2.1
08/11/1992
RPI 1132
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