Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI9202034Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CCA Inc., empresa japonesa
JP
Inventors
H. W. (pessoa física)
JP
H. U. (pessoa física)
JP
M. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
3-146555 · 05/23/1991
JP
3-210467 · 07/29/1991
JP
4-73022 · 02/26/1992
JP
4-73023 · 02/26/1992
Abstract
A presente invenção refere-se a um método para produção de um artigo moldado estampado incluindo as etapas de colocar em uma posição pré-determinada, dentro de um molde principal, para moldar o artigo moldado, um molde de projeções-cerdoso, tendo um membro de suporte e uma pluralidade de projeções verticais ao membro de suporte, carregando uma quantidade pré-determinada de material de curso de estampa seco para formar o curso de estampa do artigo moldado em espaços definidos por um número pré-determinado de projeções do molde cerdoso, carregando um material de curso de base para formar o curso de base do artigo moldado no molde principal, incluindo o espaço remanescente do molde cerdoso não preenchido com o material de curso de estampa, removendo o molde cerdoso, fazendo com que o material de curso de estampa e material de curso de base carregados solidifiquem em um artigo moldado, removendo o artigo moldado do molde principal e, opcionalmente, sinterizando o artigo moldado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
04/10/2001
RPI 1579
#6.6
De acordo com o art. 34 "I" da LPI ( Lei 9279, de 14/05/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para a concessão de pedido correspondente em outros países.
09/26/2000
RPI 1551
#4.1
08/15/1995
RPI 1289
#3.1
05/25/1993
RPI 1173
#2.1
06/30/1992
RPI 1126
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