Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 05/05/2012
06/25/2013
RPI 2216
Application data
Number
PI9201677Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 06/25/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/25/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Morgan Construction Company
US
Siemens Industry, Inc.
US
Inventors
H. W. (pessoa física)
US
M. P. (pessoa física)
US
T. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
696.206 · 05/06/1991
US
860.257 · 03/31/1992
Abstract
O objetivo da presente invenção consiste de proporcionar um processo e aparelho para dimensionar uma ampla faixa de tamanhos de produto, ao mesmo tempo que evita crescimento anormal de grãos que conduza a uma microestrutura duplex no produto acabado. Basicamente a novidade consiste de um processo de laminação a quente que compreende: orientação dos produtos através de pelo menos três passagens de laminação sucessivas, sendo pelo menos a segunda e terceira das referidas passagens de laminação configuradas para conferir uma configuração de seção transversal redonda aos produtos que as atravessam, sendo as passagens de laminação dimensionadas para produzir reduções progressivamente menores na área da seção transversal dos produtos totalizando pelo menos 14%, com menos de cerca de 20% da redução ocorrendo na última das passagens de laminação, e com o intervalo de tempo entre laminação na primeira e última das passagens de laminação sendo tal que o tamanho dos grãos através da seção transversal dos produtos sob laminação não varie de mais de 2 ASTM.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 05/05/2012
06/25/2013
RPI 2216
#25.1
Transferido por Incorporação de: Morgan Construction Company
09/06/2011
RPI 2122
#16.1
02/23/1999
RPI 1468
#9.1
01/13/1998
RPI 1412
#6.1
04/16/1996
RPI 1324
#4.1
01/03/1995
RPI 1257
#3.1
12/15/1992
RPI 1150
#2.1
06/09/1992
RPI 1123
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