Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidade
05/16/2000
RPI 1532
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE EPÓXI DE BAIXA TENSÃO PARA MONTAGEM DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE SUPERFÍCIE
Arquivada/ExtintaInvention Patent
Application data
Number
PI9201580Type
Invention Patent
Filing
04/29/1992
Publication
12/15/1992
Progress at the INPI
- Filing04/29/92
- Publication12/15/92
- Abandoned01/24/95
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/16/2000. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Rohm And Haas Company
US
Inventors
M. P. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
693,882 · 05/01/1991
Abstract
São apresentadas composições de moldagem de epóxi para aplicações de montagem de superfície de circuitos integrados. As composições contêm resina epóxi multifuncional e endurecedor multifuncional com partículas de borracha de silicone, fluido de silicone organofuncional e uma alta carga de sílica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
8.1
Referente a 5ª e 6ª anuidade.
12/29/1998
RPI 1460
Solicitação de exame técnico
#4.1
01/24/1995
RPI 1260
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/15/1992
RPI 1150
Pedido de patente depositado
#2.1
06/02/1992
RPI 1122
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