Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinte em 27/11/2011
06/18/2013
RPI 2215
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Official data from INPI
PROCESSO DE LIGAR UM PAR DE SUBSTRATOS, SISTEMA ADESIVO, E COMPOSIÇÃO DE BASE
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US1991008870
Application data
Number
PI9107132Type
Invention Patent
Filing
11/27/1991
Publication
11/09/1993
PCT
US1991008870 Progress at the INPI
- Filing11/27/91
- Publication11/09/93
- Examination07/26/94
- Allowance11/10/98
- Grant08/24/99
- Expired06/18/13
The letters patent expired on 06/18/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/18/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
L. C. (pessoa física)
US
Inventors
E. I. (pessoa física)
US
G. W. (pessoa física)
IE
P. M. (pessoa física)
IE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
620.227 · 11/29/1990
Abstract
Um processo de ligação de um substrato de plástico com um adesivo de alfa-cianoacrilato em que uma base compreendendo um etilenodiamina é utilizado. O processo é particularmente adequado para uso na ligação de poliolefinas no mercado para consumidor.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
08/24/1999
RPI 1494
Deferimento
#9.1
11/10/1998
RPI 1453
Solicitação de exame técnico
#4.1
07/26/1994
RPI 1234
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/09/1993
RPI 1197
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