Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 28/03/2011
06/18/2013
RPI 2215
Application data
Number
PI9106494Type
Filing
Publication
PCT
US1991002144 The letters patent expired on 06/18/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Glasstech, Inc.
US
Inventors
D. S. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
07/527,144 · 05/22/1990
Abstract
A presente invenção se refere a uma aparelhagem (38) e um processo para conformar uma lâmina de vidro plana utilizando um transportador de aquecimento (42) que transfere uma lâmina de vidro plana aquecida para a superfície voltada para baixo (46) de um dispositivo de transferência de face superior (44), um molde inferior (48) tendo uma superfície inteira voltada para cima (50), da qual pelo menos uma parte possui um formato convexo para cima que recebe do dispositivo de transferência de face superior a lâmina de vidro plana aquecida, e um molde em anel superior (52) que conforma e veda a periferia da lâmina de vidro aquecida de encontro à superficie (50) do molde de vácuo (50), à qual é fornecido um vácuo no interior da periferia vedada da lâmina de vidro para conformar toda a extenção da lâmina de vidro à superfície de molde a vácuo. É então fornecido um vácuo no interior de uma câmara de vácuo (122) do molde em anel superior (52) para receber do molde a vácuo inferior a lâmina de vidro conformada para sustentação pelo molde em anel superior. Um molde de esfriamento (132), o qual pode ser ou um anel de recozimento (132a) ou um anel de têmpera (132b), é também de preferência, disposto para receber do molde em anel superior (52) a lâmina de vidro conformada, para esfriamento, com a finalidade de proporcionar seja recozimento, seja têmpera de lâmina de vidro conformada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 28/03/2011
06/18/2013
RPI 2215
#16.1
07/27/1999
RPI 1490
#9.1
01/05/1999
RPI 1461
#6.1
06/02/1998
RPI 1432
#4.1
04/19/1994
RPI 1220
#1.3
05/25/1993
RPI 1173
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