Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 17/12/2011
06/11/2013
RPI 2214
Application data
Number
PI9105568Type
Filing
Publication
The letters patent expired on 06/11/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/11/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
The Dow Chemical Company
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
GB
9027291.5 · 12/17/1990
Abstract
A presente invenção refere-se a uma composição de resina epóxi, compreendendo: A) o produto da reação de um ou mais poliepoxis opcionalmente, um ou mais poli (hidroxi aromáticos) contendo compostos opcionalmente, um ou mais terminadores de cadeia, e um ou mais ácidos graxos C12-36 nominalmente difuncionais ou um dímero de um ácido graxo insaturado; onde a composição ainda compreende B) uma quantidade suficiente de um surfactante para formar uma emulsão estável do produto da reação (A) em água, onde o surfactante compreende um alquil arilóxi de poli(propilenoxi) poli(etilenoxi) etanol ou um hidrocarbilóxiC~ 12-36~ poli(propilenoxi) poli(etilenoxi) etanol, onde a porção de hidrocarbilóxi é o resíduo de um álcool graxo C~ 12-36~ ou ácido graxo C~ 12-36~ . Um outro aspecto da invenção é uma emulsão aquosa de sólidos elevados de tal produto de reação de resina epóxi e surfactante. Em um outro aspecto ainda, a invenção é uma composição de revestimento compreendendo uma emulsão aquosa contendo a composição de revestimento de resina epóxi anteriormente descrita, e um agente de cura ou endurecedor emulsificante ou dispersível em água para tal composição de resina epóxi.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 17/12/2011
06/11/2013
RPI 2214
#16.1
05/30/2000
RPI 1534
Ref. RPI 1490 de 27/07/1999.
09/08/1999
RPI 1496
#9.1
09/08/1999
RPI 1496
#6.1
07/27/1999
RPI 1490
#6.1
11/03/1998
RPI 1452
#4.1
11/15/1994
RPI 1250
#3.1
09/01/1992
RPI 1135
#2.1
02/04/1992
RPI 1105
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