Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/30/1999
RPI 1508
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Official data from INPI
MÓDULO E PAINEL DE JUNÇÃO COM BORNES DE LIGAÇÃO MODULARES
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI9104624Type
Invention Patent
Filing
10/25/1991
Publication
06/09/1992
Progress at the INPI
- Filing10/25/91
- Publication06/09/92
- Abandoned06/07/94
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/30/1999. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
The Siemon Company
US
Inventors
J. S. (pessoa física)
US
M. C. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
604.770 · 10/26/1990
US
740.373 · 08/05/1991
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/29/1998
RPI 1449
Solicitação de exame técnico
#4.1
06/07/1994
RPI 1227
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/09/1992
RPI 1123
Pedido de patente depositado
#2.1
11/26/1991
RPI 1095
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