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Official data from INPI

EMBALAGEM COM SISTEMA DE APLICAÇÃO E LIBERAÇÃO DE PRODUTOS EM CREME

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI1106357

Type

Invention Patent

Filing

09/22/2011

Publication

08/25/2015

Progress at the INPI

  1. Filing09/22/11
  2. Publication08/25/15
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 04/05/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

D. L. (pessoa física)

GO, BR

Inventors

D. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

EMBALAGEM COM SISTEMA DE APLICAÇÃO E LIBERAÇÃO DE PRODUTOS EM CREME, patente de invenção para uma embalagem com sistema de aplicação e liberação de produtos em creme que e compreendido por um tubo (4) em formato cilíndrico e vazado dotado em sua parte superior de uma tampa primaria (2) a qual recebe em sua parte superior uma cabeça (3) sendo que esta recebe em sua parte superior uma tampa (1) sendo que na parte inferior do tubo (4) se localiza o volante (7) e na parte interna do tubo (4) se localiza o eixo (5) e embalo (6).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2344 de 08-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/05/2016

RPI 2361

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 3ª e 4ª anuidades.

12/08/2015

RPI 2344

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/25/2015

RPI 2329

Pedido de patente depositado

#2.1

05/28/2013

RPI 2212

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 26110000333 em 22/09/2011 03:46(GO).

08/07/2012

RPI 2170

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