Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/08/2015
RPI 2331
Application data
Number
PI1105443Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/22/2011 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/08/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
V. M. (pessoa física)
FR
Inventors
B. S. (pessoa física)
FR
J. M. (pessoa física)
FR
V. G. (pessoa física)
FR
IPC Classification
Priority claims
FR
1057648 · 09/23/2010
Abstract
MÓDULO ELETRÔNICO DESTINADO A SER EMBARCADO EM UM VEÍCULO.Um módulo eletrônico (10), destinado a ser embarcado em um veículo, compreende um caráter(11) que contém pelo menos duas placas eletrônicas (12, 13) ligadas entre si por pelo menos um condutor elétrico (14), o condutor tendo uma de suas extremidades soldada em urna das placas eletrônicas e a outra de suas extremidades soldada na outra placa eletrônica,as extremidades do condutor sendo soldadas pela técnica da soldagem em bisel ou "wedge bonding", o cárter conteúdo por outro lado uma resina de proteção (17) que reveste pelo menos uma das extremidades soldadas do condutor elétrico. Essa resina é uma resina de poliuretano.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/08/2015
RPI 2331
#11.1
06/09/2015
RPI 2318
#3.1
02/19/2013
RPI 2198
#2.1
10/02/2012
RPI 2178
#2.10
Número de Protocolo 20110098940 em 22/09/2011 04:42(RJ).
05/22/2012
RPI 2159
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