Application data
Number
PI1101793Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/26/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alvarenga Arquitetos Associados LTDA
ES, BR
Inventors
A. A. (pessoa física)
BR
Abstract
SISTEMA CONSTRUTIVO EM PAINÉIS ESTRUTURADOS E COM ISOLAMENTO TERMOACÚSTICO E PAINEL ESTRUTURADO COM ISOLAMENTO TERMOACÚSTICO. Notadamente de um sistema de construção de painéis modulares (1) e respectivos encaixes (E) sobre trilhos (2) dispostos no piso, de onde são elevadas as paredes para recepção dos painéis-vigas (3) e painéis-Iajes (4), painéis esses fabricados em perfil (5) em aço galvanizado, com preenchimento termoacústico (6) e acabamento com placa OSB (7) sobreposta por placa em fibro cimento (8) com avanços (9 e 10) alternados para emenda perfeita.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2500 de 04-12-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
03/26/2019
RPI 2516
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
12/04/2018
RPI 2500
#3.1
05/14/2013
RPI 2210
#2.1
05/08/2012
RPI 2157
#2.10
Número de Protocolo 20110011808 em 07/02/2011 03:43(RJ).
12/20/2011
RPI 2137
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.