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Official data from INPI

PADRÃO DE GEOMETRIA FRACTAL TERMODINAMICAMENTE ESTÁVEL DISPOSTO ESPECIFICAMENTE SOBRE SUPERFÍCIES METÁLICAS DE ALUMÍNIO (AL) OU COBRE (CU) E EMPREGADO CONTRA A FORMAÇÃO E ADESÃO DE GELO E DE AÇÃO PROTETIVA À BIOCORROSÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI1101703

Type

Invention Patent

Filing

04/20/2011

Publication

06/11/2013

Progress at the INPI

  1. Filing04/20/11
  2. Publication06/11/13
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/30/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. M. (pessoa física)

SP, BR

R. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

L. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

PADRÃO DE GEOMETRIA FRACTAL TERMODINAMICAMENTE ESTÁVEL DISPOSTO ESPECÍFICAMENTE SOBRE SUPERFÍCIES METÁLICAS DE ALUMÍNIO (AL) OU COBRE (CU) E EMPREGADO CONTRA A FORMAÇÃO E ADESÃO DE GELO E DE AÇÃO PROTETIVA À BIOCORROSÃO. Objeto da presente patente de invenção referente ao desenvolvimento de um padrão de geometria fractal termodinamicamente estêvel sobre a camada química depositada na superfície metálica de alumínio (AI) ou cobre (Cu), camada esta tratada de maneira adequada de modo que após o tratamento, esta nova camada, promova uma baixa energia livre de superfície, capaz de atenuar ou eliminar a formação e a adesão de gelo e a inibição da corrosao provocada por microrganismos sobre as superfícies metálicas de alumínio (AI) ou cobre (Cu). O padrão geométrico fractal desenvolvido explora os parâmetros de micro e nanorugosidades termodinamicamente estávéis sobre a camada química na superfície metálica de alumínio (Al) ou cobre Cu.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.

12/30/2014

RPI 2295

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

08/26/2014

RPI 2277

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/11/2013

RPI 2214

Pedido de patente depositado

#2.1

05/02/2012

RPI 2156

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110014685 em 20/04/2011 01:55(SP).

12/20/2011

RPI 2137

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