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SISTEMA MODULAR PARA ALOCAÇÃO DE COMPONENTES PARA SUB-MONTAGEM DE CHICOTES ELETRICOS AUTOMOTIVOS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

PI1101042

Type

Invention Patent

Filing

03/02/2011

Publication

06/04/2013

View on INPI

Progress at the INPI

Filing03/02/11
Publication06/04/13
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Applicants and inventors

Applicants

Delphi Technologies, Inc.

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Inventors

L. S. (pessoa física)

M. L. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B60R 16/00 F16L 5/00

Abstract

SISTEMA MODULAR PARA ALOCAÇÃO DE COMPONENTES PARA SUB-MONTAGEM DE CHICOTES ELÉTRICOS AUTOMOTIVOS. A invenção se refere a um sistema modular para alocação de componentes para sub-montagem de chicotes elétricos automotivos, que compreende uma estrutura formada por tubos metálicos (3), unidos por juntas ou conexões (4), tubos traseiros (5), um local para estação de trabalho (6), uma régua (7) para alocação de caixas de componentes, uma calha (8) para alocação de fios curtos, uma calha (9) para separação de fios longos, uma bolsa (10) para colocação de ajudas visuais e uma bolsa (11) para impedir que os fios toquem no chão quando em operação de montagem.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2556 de 31/12/2019.

07/07/2020

RPI 2583

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

12/31/2019

RPI 2556

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

01/08/2019

RPI 2505

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/04/2013

RPI 2213

Pedido de patente depositado

#2.1

03/27/2012

RPI 2151

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110021020 em 02/03/2011 04:43(RJ).

12/13/2011

RPI 2136

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