Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/23/2014
RPI 2294
Application data
Number
PI1100831Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 02/21/2011 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/23/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. M. (pessoa física)
SP, BR
N. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
N. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESINA A BASE DE AMIDO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO. Consiste essencialmente em uma resina obtida com amido de arroz e silicato de sódio, a qual é misturada com material orgânico, preferencialmente bagaço de cana-de-açúcar, para a fabricação de placas e painéis de grande resistência, dispensando a necessidade de solventes e outros produtos químicos prejudiciais ao meio ambiente.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/23/2014
RPI 2294
#11.1
04/22/2014
RPI 2259
#3.1
05/28/2013
RPI 2212
#2.1
03/27/2012
RPI 2151
#2.10
Número de Protocolo 20110016632 em 21/02/2011 12:55(RJ).
12/06/2011
RPI 2135
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.