Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/01/2014
RPI 2269
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Official data from INPI
MATERIAL ISOLANTE FORNECENDO INTEGRIDADE ESTRUTURAL E ELEMENTOS DE CONSTRUÇÃO E COMPÓSITOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO
ArquivadaInvention PatentOfficial document available
Application data
Number
PI1100756Type
Invention Patent
Filing
01/11/2011
Publication
10/16/2012
Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentProgress at the INPI
- Filing01/11/11
- Publication10/16/12
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/11/2011 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/01/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Armacell Enterprise GMBH
DE
Inventors
J. L. (pessoa física)
CH
J. W. (pessoa física)
DE
M. M. (pessoa física)
FI
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
10150430.6 · 01/11/2010
Abstract
MATERIAL ISOLANTE FORNECENDO INTEGRIDADE ESTRUTURAL E ELEMENTOS DE CONSTRUÇÃO E COMPÓSITOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO. A presente invenção refere-se a um material isolante para isolamento térmico e acústico com alta resistência mecânica, fornecendo, assim, integridade estrutural a partir de si mesmo, e seus compósitos com outros materiais de construção, tal como concreto, para fornecer elementos de construção pré-isolados, à fabricação de tal material e seus compósitos e ao uso do mesmo.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
03/05/2014
RPI 2252
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/11/2014
RPI 2249
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/16/2012
RPI 2180
Pedido de patente depositado
#2.1
03/20/2012
RPI 2150
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110003167 em 11/01/2011 04:26(RJ).
11/29/2011
RPI 2134
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