Application data
Number
PI1013306Type
Filing
Publication
PCT
EP2010057844 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/10/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
ESAB AB
CH
Inventors
J. S. (pessoa física)
SE
P. E. (pessoa física)
SE
IPC Classification
Priority claims
SE
0950492-9 · 06/26/2009
Abstract
MÃTODO E APARELHO PARA SOLDAGEM POR PONTOS POR AGITAÃÃO E POR FRICÃÃO.São descritos um método e um aparelho para soldagem por pontos por agitação e por fricção de pelo menos duas folhas metálicas (2, 3). Uma ferramenta (5) compreendendo um diâmetro decrescente gradual em direção à extremidade de soldagem (7) é usada. Cada diminuição gradual no diâmetro define um ressalto (9 - 15). O primeiro ressalto (9) situa-se a uma distância (x) da extremidade de soldagem (7) que é maior que zero e menor que a espessura mÃnima (Wmin) de uma das folhas metálicas (2, 3), e em que um maior número de ressaltos (9 -15) do que o número de folhas metálicas (2, 3) a ser unidas situa-se a uma distância (L) da extremidade de soldagem (7) que é menor que a espessura máxima (Wmax) de uma folha metálica (2, 3) vezes o número de folhas metálicas (2, 3) a ser unidas menos um.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2017
RPI 2401
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
09/13/2016
RPI 2384
#1.3
03/29/2016
RPI 2360
#1.1
11/27/2012
RPI 2186
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