PROCESSO PARA A LIGAÇÃO CONDUTIVA DE UM COMPONENTE SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTE

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Abstract

PROCESSO PARA A LIGAÃÃO CONDUTIVA DE UM COMPONENTE SOBRE UM SUBSTRATO TRANSPARENTEA presente invenção refere-se a um processo para a ligação condutiva de um componente elétrico com, pelo menos, uma camada condutiva, em que, a camada condutiva é aplicada sobre um substrato, em essência, transparente na área visível do comprimento de onda da luz, abrangendo as etapas seguintes: na área, na qual o componente deve ser ligado com a camada condutiva, o componente elétrico ou a camada condutiva é equipado com um material de solda; ao material de solda é alimentada energia automatizada, que é fornecida por uma fonte de energia, de tal modo que, o material de solda derrete e uma ligação condutiva, que não se solta, com fecho devido ao material, é formada entre o componente elétrico e a camada condutiva.