Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI1008254Type
Filing
Publication
PCT
US2010023555 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Cytec Technology Corp.
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
Priority claims
US
61/152939 · 02/16/2009
Abstract
PELÃCULA, ESTRUTURA COMPÃSITA, E, MÃTODOS PARA FABRICAR UMA PELÃCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFÃCIE E UMA ESTRUTURA COMPÃSITA.Formas de realização da presente divulgação apresentam composições termocuráveis eletricamente condutivas para uso em pelÃculas e adesivos de revestimento de superfÃcie. As pelÃculas de revestimento de superfÃcie possuem condutividade elétrica realçada, comparável aos metais, sem o uso de telas ou lâminas metálicas embutidas. Tais pelÃculas de revestimento de superfÃcie podem ser incorporadas em estruturas compósitas (por exemplo, prepregs, fitas, e tecidos), por exemplo, por co-cura, como uma camada superficial mais externa. Em particular, composições formadas usando flocos de prata como enchedores condutivos são descobertas exibir condutividade elétrica muito alta. Por exemplo, composições incluindo mais do que 45% em peso de floco de prata exibem resistividades menores do que cerca de 55 m..?/sq. Desta maneira, as pelÃculas de revestimento de superfÃcie como uma camada condutiva mais externa podem fornecer proteção contra descargas elétricas (LSP) e blindagem de interferência eletromagnética (EMI) quando usadas em aplicações tais como componentes de aeronave.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
01/02/2019
RPI 2504
10/16/2018
RPI 2493
#6.6.1
04/17/2018
RPI 2467
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2385 de 20/09/2016.
12/05/2017
RPI 2448
Referente ao despacho 8.11 publicado na RPI 2401 de 10/01/2017.
11/28/2017
RPI 2447
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2017
RPI 2401
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/20/2016
RPI 2385
#1.3
03/08/2016
RPI 2357
#1.1
11/21/2012
RPI 2185
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