(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

PELÍCULA, ESTRUTURA COMPÓSITA, E, MÉTODOS PARA FABRICAR UMA PELÍCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFICÍE DE UMA ESTRUTURA COMPÓSITA

ArquivadaInvention PatentPCT · US2010023555

Application data

Number

PI1008254

Type

Invention Patent

Filing

02/09/2010

Publication

03/08/2016

PCT

US2010023555

Progress at the INPI

  1. Filing02/09/10
  2. Publication03/08/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Cytec Technology Corp.

US

See this company's full portfolio

Inventors

D. K. (pessoa física)

US

J. S. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

61/152939 · 02/16/2009

Abstract

PELÃCULA, ESTRUTURA COMPÃSITA, E, MÃTODOS PARA FABRICAR UMA PELÃCULA DE REVESTIMENTO DE SUPERFÃCIE E UMA ESTRUTURA COMPÃSITA.Formas de realização da presente divulgação apresentam composições termocuráveis eletricamente condutivas para uso em películas e adesivos de revestimento de superfície. As películas de revestimento de superfície possuem condutividade elétrica realçada, comparável aos metais, sem o uso de telas ou lâminas metálicas embutidas. Tais películas de revestimento de superfície podem ser incorporadas em estruturas compósitas (por exemplo, prepregs, fitas, e tecidos), por exemplo, por co-cura, como uma camada superficial mais externa. Em particular, composições formadas usando flocos de prata como enchedores condutivos são descobertas exibir condutividade elétrica muito alta. Por exemplo, composições incluindo mais do que 45% em peso de floco de prata exibem resistividades menores do que cerca de 55 m..?/sq. Desta maneira, as películas de revestimento de superfície como uma camada condutiva mais externa podem fornecer proteção contra descargas elétricas (LSP) e blindagem de interferência eletromagnética (EMI) quando usadas em aplicações tais como componentes de aeronave.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

09/24/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.

01/02/2019

RPI 2504

6.20

10/16/2018

RPI 2493

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

04/17/2018

RPI 2467

8.8

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2385 de 20/09/2016.

12/05/2017

RPI 2448

8.8

Referente ao despacho 8.11 publicado na RPI 2401 de 10/01/2017.

11/28/2017

RPI 2447

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/10/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

09/20/2016

RPI 2385

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/08/2016

RPI 2357

Alteração de dados cadastrais

#1.1

11/21/2012

RPI 2185

Related

From the same holder

Same category

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.