Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
Application data
Number
PI1004304Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/09/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/29/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
F. N. (pessoa física)
SP, BR
G. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
F. N. (pessoa física)
BR
G. P. (pessoa física)
BR
Abstract
SUPORTE MODULAR ARTICULADO. Confeccionado a partir de painéis de papel acartonado, ou similar, nos quais são praticadas dobras e entalhes, e pelos quais os ditos painéis poderão ser conformados e unidos entre si, para configuração de um módulo poligonal, no que será auxiliado por meio do uso de peças de ligações, além de tampo, que servirá de superficie de apoio para os produtos em exposição, sendo que todas estas peças componentes irão interagir entre si, conferindo, ao produto final obtido, a estabilidade e a resistência mecânica necessária para o desempenho de suas funções, notadamente, no sentido de possibilitar a exposição dos mais variados tipos de produtos, e, em especial, aqueles que se apresentam com peso nominal mais elevado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
04/29/2014
RPI 2260
#11.1
12/31/2013
RPI 2243
#3.1
04/17/2012
RPI 2154
#2.1
08/02/2011
RPI 2117
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