Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/17/2020
RPI 2602
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Official data from INPI
PROCESSO DE COLAGEM DE SUBSTRATOS DE BORRACHA DE ESTIRENO E BUTADIENO, EM BLOCO OU ALEATÓRIO, COM SISTEMAS POLIURETÂNICOS CONTENDO AFINIDADE QUÍMICA COM ESTES MATERIAIS E COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMOCURÁVEL
IndeferidaInvention Patent
Application data
Number
PI1003765Type
Invention Patent
Filing
06/11/2010
Publication
02/14/2012
Progress at the INPI
- Filing06/11/10
- Publication02/14/12
- Examination
- Refused11/17/20
- Grant
- In force
The application was refused on 11/17/2020 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/17/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
FCC - Fornecedora Componentes Químicos e Couros Ltda.
RS, BR
Inventors
R. J. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
S. S. (pessoa física)
BR
V. J. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE COLAGEM DE SUBSTRATOS DE BORRACHA DE ESTIRENO E BUTADIENO, EM BLOCO OU ALEATÓRIO, COM SISTEMAS POLIURETÂNICOS CONTENDO AFINIDADE QUÍMICA COM ESTES MATERIAIS E COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMOCURÁVEL. É descrito um processo de colagem de substratos de borracha à base de SBR (estireno-butadieno), SBS (estireno-butadieno-estireno) e TR (borrachas termoplásticas) sem o processo de modificação superficial de borracha, mediante o uso de sistemas poliuretânicos de alta afinidade química com estes materiais.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
04/14/2020
RPI 2571
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/22/2019
RPI 2546
15.24.3
10/09/2018
RPI 2492
15.24
07/31/2018
RPI 2482
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
Publicação do pedido de patente
#3.1
02/14/2012
RPI 2145
Pedido de patente depositado
#2.1
06/21/2011
RPI 2111
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