Official data from INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

PI1003762

Type

Invention Patent

Filing

09/22/2010

Publication

01/14/2014

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/22/10
Publication01/14/14
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/22/2010 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/08/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

I. C. (pessoa física)

PR, BR

V. P. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

I. C. (pessoa física)

V. P. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C04B 111/27 C04B 26/06

Abstract

PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS. A presente invenção refere-se a PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS, composto por um conjunto de componentes formado uma pasta adesiva capaz de colar tijolos e blocos de alvenaria ou concreto, bem como formar um revestimento para as paredes formadas. O revestimento poderá ou não possuir corantes e aditivos de forma a possibilitar execução de grafiatos ou texturas de pequena espessura e pêso. Como revestimento poderá ser aplicado sobre paredes de diversos materiais, colunas e vigas elevando a impermeabilidade por possuir maior elasticidade que os materiais em uso atualmente. A invenção PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE MASSA ADESIVA PARA ASSENTAMENTO E REVESTIMENTO DE TIJOLOS E BLOCOS também poderá ser usada no reparo de peças de gesso ou a base de cimento

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

07/08/2014

RPI 2270

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/05/2014

RPI 2252

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/14/2014

RPI 2245

Pedido de patente depositado

#2.1

06/21/2011

RPI 2111

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