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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
09/19/2023
RPI 2750
Application data
Number
PI1002481Type
Filing
Publication
The application was refused on 09/19/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Smart Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda.
SP, BR
Inventors
B. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Abstract
APARELHO DE MICROSSOLDADURA E MÉTODO DE MICROSSOLDADURA. Um aparelho de microssoldadura inclui uma moldura com terminais contendo diversos chips semicondutores; uma cabeça de soldagem construída para a obtençâo simultânea de imagens de pelo menos dois chipss e micondutores; e um circuito grampeador com diversas áreas de trabalho definidas de forma que a distância entre as linhas centrais das áreas de trabalho adjacentes seja igual â distância entre as linhas centrais de chips semicondutores adjacentes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
09/19/2023
RPI 2750
Recorrente: O depositante.@ Despacho: Tome conhecimento do parecer técnico e se manifeste no prazo de 60 (sessenta) dias. [120]
07/04/2023
RPI 2739
#12.2
11/17/2020
RPI 2602
#9.2
09/08/2020
RPI 2592
#7.1
05/26/2020
RPI 2577
#6.22
11/12/2019
RPI 2549
#6.6.1
01/15/2019
RPI 2506
#3.2
09/13/2011
RPI 2123
#2.1
03/22/2011
RPI 2098
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