Adição na publicação
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
Application data
Number
PI0922504Type
Filing
Publication
PCT
JP2009007168 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Dow Corning Toray Co., Ltd.
JP
Inventors
K. T. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
S. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2008-328754 · 12/24/2008
Abstract
COMPOSIÃÃO DE EMULSÃO FORMADORA DE ESPONJA DE BORRACHA DE SILICONE E MÃTODO DE PRODUÃÃO DE ESPONJA DE BORRACHA DE SILICONEà provida uma composição de emulsão formadora de esponja de borracha de silicone que, mesmo quando há o aumento da quantidade de carga de sÃlica reforçante, não apresenta um declÃnio na estabilidade da emulsão, evita os defeitos na morfologia celular da esponja, e evita um aumento substancial na dureza da esponja. Também é provido um método de produção de uma esponja de borracha de silicone a partir dessa. Uma composição de emulsão formadora de esponja de borracha de silicone compreendendo (A) 100 partes, em peso, de um diorganopolissiloxano lÃquido que possui ao menos dois grupos alquenila ligados ao silÃcio em cada molécula, (B) de 1 a 50 partes, em peso, de uma carga de sÃlica reforçante compreendendo (b1) uma sÃlica fumada e (b2) uma sÃlica precipitada em uma razão (b1) / (b2), em peso, de 0,01/1 a 30/1, (C) de 50 a 250 partes, em peso, de água que contém (c) uma argila esmectita, (D) 0,1 a 7 partes, em peso, de um éster de ácido graxo de sorbitano, (E) 0 a 10 partes, em peso, de um éster de ácido isononanóico, (F) 0 a 10 partes, em peso, de um álcool de Guerbet, e (G) um agente de cura em uma quantidade suficiente para a reticulação e a cura do componente (A). Além disso, um método de produção de uma esponja de borracha de silicone por aquecimento dessa composição e sua cura, durante a remoção da água, ou por aquecimento dessa composição e sua cura e pela subsequente remoção da água a partir do material curado semelhante à borracha de silicone molhada resultante.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.35
06/01/2021
RPI 2630
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2384 de 13-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/10/2017
RPI 2401
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
09/13/2016
RPI 2384
#1.3
02/02/2016
RPI 2352
#1.1
12/06/2011
RPI 2135
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