Concessão da patente
#16.1
09/05/2017
RPI 2435
Application data
Number
PI0919605Type
Filing
Publication
PCT
JP2009071606 Patent grant document available
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Access the documentThe patent was granted on 09/05/2017 and is in force until 12/25/2029. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/25/2029
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Applicants
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
JP
Inventors
K. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2009003813 · 01/09/2009
Abstract
"FOLHA LAMINADA DE LIGA DE COBRE DE ALTA RESISTÃNCIA E ALTA CONDUTIVIDADE ELÃTRICA E MÃTODO DE FABRICAÃÃO DA MESMA"Uma folha enrolada de liga de cobre de alta condutividade elétrica e alta resistência possui uma composição de liga que contém O, 14 a 0,34 % de massa de Co, 0,046 a 0,098 % de massa de P, 0,005 a 1,4 % de massa de Sn e o equilÃbrio que inclui Cu e impurezas inevitáveis, nas quais % de massa de [Co] representando um teor de Co e % de massa de representando um teor de P cumprem a relação de 3,0:s;([Co]-0,007)/([P]-0,009)::;5,9. Em uma estrutura metálica, são formados precipitados, o formato dos precipitados ésubstancialmente circular ou elÃptico, os precipitados são feitos para ter um diâmetro médio de grão de 1,5 a 9,0 nm, ou 90% ou mais de todos os precipitados são feitos para ter um diâmetro de 15 nm ou menos a fim de serem precipitados finos, e os precipitados são dispersados de forma uniforme. Com a precipitação Dos precipitados finos de Co e P e a solução sólida de Sn, a resistência, a condutividade e a resistência ao calor são aprimoradas e é realizada uma redução nos custos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
09/05/2017
RPI 2435
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#1.3
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#1.1
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