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Official data from INPI

FOLHA LAMINADA DE LIGA DE COBRE DE ALTA RESISTÊNCIA E ALTA CONDUTIVIDADE ELÉTRICA E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DA MESMA

ConcedidaInvention PatentPCT · JP2009071606 Official document available

Application data

Number

PI0919605

Type

Invention Patent

Filing

12/25/2009

Publication

12/08/2015

PCT

JP2009071606

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

Access the document

Progress at the INPI

  1. Filing12/25/09
  2. Publication12/08/15
  3. Examination
  4. Allowance07/11/17
  5. Grant09/05/17
  6. In force12/25/29

The patent was granted on 09/05/2017 and is in force until 12/25/2029. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/25/2029

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Latest action published by the INPI: 09/05/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.

JP

Inventors

K. O. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2009003813 · 01/09/2009

Abstract

"FOLHA LAMINADA DE LIGA DE COBRE DE ALTA RESISTÃNCIA E ALTA CONDUTIVIDADE ELÃTRICA E MÃTODO DE FABRICAÃÃO DA MESMA"Uma folha enrolada de liga de cobre de alta condutividade elétrica e alta resistência possui uma composição de liga que contém O, 14 a 0,34 % de massa de Co, 0,046 a 0,098 % de massa de P, 0,005 a 1,4 % de massa de Sn e o equilíbrio que inclui Cu e impurezas inevitáveis, nas quais % de massa de [Co] representando um teor de Co e % de massa de representando um teor de P cumprem a relação de 3,0:s;([Co]-0,007)/([P]-0,009)::;5,9. Em uma estrutura metálica, são formados precipitados, o formato dos precipitados ésubstancialmente circular ou elíptico, os precipitados são feitos para ter um diâmetro médio de grão de 1,5 a 9,0 nm, ou 90% ou mais de todos os precipitados são feitos para ter um diâmetro de 15 nm ou menos a fim de serem precipitados finos, e os precipitados são dispersados de forma uniforme. Com a precipitação Dos precipitados finos de Co e P e a solução sólida de Sn, a resistência, a condutividade e a resistência ao calor são aprimoradas e é realizada uma redução nos custos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

09/05/2017

RPI 2435

Deferimento

#9.1

07/11/2017

RPI 2427

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

02/21/2017

RPI 2407

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/08/2015

RPI 2344

Alteração de dados cadastrais

#1.1

12/06/2011

RPI 2135

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