Application data
Number
PI0917927Type
Filing
Publication
PCT
JP2009063585 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HITACHI CHEMICAL COMPANY
JP
Inventors
K. M. (pessoa física)
JP
S. K. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
T. M. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2008-218048 · 08/27/2008
JP
2009-068049 · 03/19/2009
JP
2009-095695 · 04/10/2009
JP
2009-105509 · 04/23/2009
Abstract
COMPOSIÃÃO ADESIVA FOTOSSENSÃVEL E UM FILME ADESIVO, FOLHA ADESIVA, PADRÃO DE ADESIVO, WAFER SEMICONDUTOR COM CAMADA ADESIVA E DISPOSITIVO SEMICON- DUTOR QUE UTILIZA A COMPOSIÃÃO ADESIVA FOTOSSENSÃVELA presente invenção refere-se a uma composição adesiva fotossensÃvel que tem uma baixa viscosidade de fusão a 20ºC a 200ºC após formação padrão de 30,000Pa.s, ou menos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C09J 201/00; C09J 4/00; C09J 7/00; C09J 7/02; C09J 11/06; C09J 163/00; C09J 179/08; G03F 7/004; G03F 7/037; H01L 21/52.
03/27/2018
RPI 2464
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2417 de 02-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/15/2017
RPI 2432
#8.6
Referente às anuidades em débito.
05/02/2017
RPI 2417
#1.3
11/17/2015
RPI 2341
#1.1
11/16/2011
RPI 2132
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.