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FORMULAÇÃO DE RESINA, FORMULAÇÃO DE RESINA CURADA E PROCESSO DE MOLDAGEM POR INFUSÃO DE RESINA A VÁCUO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2009065437

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Application data

Number

PI0916074

Type

Invention Patent

Filing

11/23/2009

Publication

11/10/2015

PCT

US2009065437

View on INPI

Progress at the INPI

Filing11/23/09
Publication11/10/15
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/09/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BLUE CUBE IP LLC

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

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Inventors

G. H. (pessoa física)

M. M. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B29C 70/44 C08G 59/24 C08G 59/50 F03D 1/06

Priority claims

61/141,471 · 12/30/2008

Abstract

FORMULAÃÃO DE RESINA, FORMULAÃÃO DE RESINA CURADA E PROCESSO DE MOLDAGEM POR INFUSÃO DE RESINA A VÃCUO. FormulaÃ§Ã£o de resina para uso num processo de moldagem por infusÃ£o de resina a vÃ¡cuo, dita formulaÃ§Ã£o compreendendo (a) um diÃ³xido de divinilareno, e (b) um poliaminoÃ©ter, sendo que o poliaminoÃ©ter nÃ£o possui grupos hidroxila pendentes; e sendo que a formulaÃ§Ã£o de resina pode ter uma baixa viscosidade menor que cerca de 400 mPa.s.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2437 de 19-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/09/2018

RPI 2453

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

09/19/2017

RPI 2437

Transferência deferida

#25.1

05/16/2017

RPI 2419

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/10/2015

RPI 2340

Alteração de dados cadastrais

#1.1

09/06/2011

RPI 2122

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