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COMPOSIÇÃO ADESIVA TERMOFUDÍVEL À BASE DE POLIAMIDA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · FR2009000647

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Application data

Number

PI0915079

Type

Invention Patent

Filing

06/04/2009

Publication

10/27/2015

PCT

FR2009000647

View on INPI

Progress at the INPI

Filing06/04/09
Publication10/27/15
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/05/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Bostik S.A.

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Inventors

C. B. (pessoa física)

M. L. (pessoa física)

N. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A61L 15/22 A61L 15/58 C08L 101/02 C08L 77/00 C08L 77/02 C08L 77/06 C08L 77/08 C09J 177/00 C09J 201/02

Priority claims

0803286 · 06/13/2008

Abstract

COMPOSIÃÃO ADESIVA TERMOFUNDÃVEL Ã BASE DE POLIAMIDA 1) ComposiÃ§Ã£o adesiva termofundÃvel que compreende de 20 a 95% de poliamida e de 5 a 80% de um polÃmero supramolecular que possa ser obtido por reaÃ§Ã£o entre 1-(2-amino etil)-2-imidazolidona (UDETA) e uma mistura compreendendo:-de 51 a 100% trÃmeros de Ã¡cidos graxos; monÃ´meros de Ã¡cidos graxos. de um ou mais dÃmeros e/ou e de 0 a 49% de um ou mais 2) Uso da dita composiÃ§Ã£o com vista Ã fabricaÃ§Ã£o de artigos de higiene descartÃ¡veis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2344 de 08-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

04/05/2016

RPI 2361

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

12/08/2015

RPI 2344

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

10/27/2015

RPI 2338

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/30/2011

RPI 2121

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