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Official data from INPI

ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS SENSÍVEIS À PRESSÃO EXTRUDÁVEIS PARA EMBALAGEM RESSELÁVEL QUE TEM PROPRIEDADES ORGANOLÉPTICAS APRIMORADAS

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102015016470

Type

Invention Patent

Filing

07/08/2015

Publication

05/02/2017

Progress at the INPI

  1. Filing07/08/15
  2. Publication05/02/17
  3. Examination
  4. Allowance02/15/22
  5. Grant04/05/22
  6. In force07/08/35

The patent was granted on 04/05/2022 and is in force until 07/08/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/08/2035

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Applicants and inventors

Applicants

BOSTIK S.A.

FR

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Inventors

C. R. (pessoa física)

FR

Technical data

IPC Classification

Priority claims

FR

14.56561 · 07/08/2014

Abstract

ADESIVOS TERMOFUSÍVEIS SENSÍVEIS À PRESSÃO EXTRUDÁVEIS PARA EMBALAGEM RESSELÁVEL QUE TEM PROPRIEDADES ORGANOLÉPTICAS APRIMORADAS1) Composição adesiva termofusí vel sensível à pressão com MFI de 0,01 a 200 g/10 minutos e que compreende: - de 45 a 70% em peso de uma composição de copolímeros de bloco de estireno do tipo SIS com um teor de dibloco de SI de 30 a 90% e um teor de unidades de estireno de 10 a 40%; e de 30 a 55% em peso de pelo menos uma resina taquificante que tem uma temperatura de amolecimento de entre 5 e 150°C, e obtida por um processo que compreende: um primeiro estágio de polimerização de uma composição escolhida a partir de: uma composição ( i) essencialmente composta por hidrocarbonetos insaturados que tem 9 átomos de carbono, ou uma composição (ii) composta essencialmente por diciclopentadieno e por seus derivados que têm 10 átomos de carbono; em seguida - um segundo estágio de hidrogenação do polímero assim obtido. 2) Filme multicamada que compreende uma camada adesiva composta pela dita composição com uma espessura de entre 7 e 50 µm. 3) Processo para a fabricação do dito filme por coextrusão. 4) Uso do dito filme para a fabricação de pacotes resseláveis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Alteração de sede deferida

#25.7

11/11/2025

RPI 2862

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 08/07/2015, observadas as condições legais

04/05/2022

RPI 2674

Deferimento

#9.1

02/15/2022

RPI 2667

Alteração de sede deferida

#25.7

12/29/2020

RPI 2608

Exigência preliminar

#6.21

12/03/2019

RPI 2552

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/02/2017

RPI 2417

Pedido de patente depositado

#2.1

04/11/2017

RPI 2414

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020150012581' em 08/07/2015 16:25 (RJ)

03/14/2017

RPI 2410

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