Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
Application data
Number
PI0912295Type
Filing
Publication
PCT
JP2009059255 The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Nihon Parkerizing CO, LTD.
JP
Inventors
H. I. (pessoa física)
JP
R. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2008-140955 · 05/29/2008
Abstract
MATERIAL METÃLICO COM UMA PELÃCULA DE BISMUTO APLICADA E MÃTODO PARA A PRODUÃÃO DO MESMO, LÃQUIDO PARA O TRATAMENTO DA SUPERFÃCIE USANDO NO MÃTODO E MATERIAL METÃLICO REVESTIDO POR ELETRODEPOSIÃÃO CATIÃNICA E MÃTODO PARA A PRODUÃÃO DO MESMO. A presente invenção refere-se a um material metálico com um revestimento de bismuto que permite que um revestimento subsequente seja efetuado a uma potência de lançamento elevada e apresentando tal material metálico uma excelente resistência à corrosão, excelente adesão do revestimento, e sendo capaz de ser produzido com um dano reduzido ao meio ambiente, tendo o material metálico uma superfÃcie e uma camada contendo bismuto deposita em pelo menos parte da superfÃcie do material metálico, em que a porcentagem de átomo de bismuto em número de átomos na camada superficial do material metálico com um revestimento de bismuto de pelo menos 10%.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
01/15/2019
RPI 2506
O depositante deve responder a exigência formulada neste parecer por meio do serviço de código 206 em até 60 (sessenta) dias, a partir da data de publicação na RPI, sob pena do arquivamento do pedido, de acordo com o Art. 34 da LPI.Publique-se a Exigência (6.20).
10/30/2018
RPI 2495
#6.6.1
04/17/2018
RPI 2467
#1.3
10/20/2015
RPI 2337
#1.1
08/30/2011
RPI 2121
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