MÉTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ

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Abstract

MÃTODO PARA FABRICAR UM DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZ, E, DISPOSITIVO EMISSOR DE LUZUma técnica para subenchimento de LEDs (10, 12) usa moldagem por compressão (50) para encapsular simultaneamente um arranjo de matrizes de LED de chip revirado montadas sobre uma pastilha de subapoio (22). O processo de moldagem faz com que material de subenchimento líquido ou amolecido (41) encha o vão entre as matrizes de LED e a pastilha de subapoio. O material de subenchimento é, então, endurecido, por exemplo, por cura. O material de subenchimento curado (54) sobre o topo e os lados das matrizes de LED é removido usando-se jateamento por microcontas (58). O substrato de crescimento exposto (12) é, então, removido de todas as matrizes de LED por descolamento a laser (60), e o subenchimento suporta as camadas epitaxiais quebradiças (10) de cada matriz de LED durante o processo de descolamento. A pastilha de subapoio é, então, individualizada. Este processamento em nível de pastilha de muitos LEDs simultaneamente reduz bastante o tempo de fabricação, e uma grande variedade de materiais pode ser usada para o subenchimento, uma vez que uma ampla faixa de viscosidades é tolerável.