Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2244 de 07/01/2014.
05/06/2014
RPI 2261
Application data
Number
PI0900437Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/06/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Feijó Ind. e Com. de Artefatos de Borracha Ltda
RS, BR
Inventors
E. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPOSTO POLIMÉRICO TERMOPLÁSTICO. É descrito um composto polimérico termoplástico para moldagem manual que compreende resina de poli(cloreto de vinila) (PVC) polimerizado por emulsão entre 30,0 a 80,0% em peso da composição, resina de poli(cloreto de vinila) (PVC) polimerizado por micro-suspensão entre 30,0 a ,0% em peso da composição, um estabilizante térmico entre 1,00 a 10,00% em peso da composição, um agente tixotrápico entre 1,0% a 5,0% em peso da composição, um plastificante entre 20,0 a 60,0% em peso da composição, um lubrificante entre 1,0 a 10,0% em peso da composição e aditivos de processamento entre 1,0 a 10,0% em peso da composição.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2244 de 07/01/2014.
05/06/2014
RPI 2261
#8.6
Referente ao não recolhimento da 5ª anuidade.
01/07/2014
RPI 2244
#3.1
12/07/2010
RPI 2083
#2.1
06/30/2009
RPI 2008
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