Application data
Number
PI0822305Type
Filing
Publication
PCT
JP2008053193 The patent was granted on 04/10/2018 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/29/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TEIKOKU SEIYAKU CO., LTD.
JP
Inventors
A. S. (pessoa física)
JP
M. T. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
T. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Abstract
MATERIAL DE HIDROGEL PROTETOR DE FERIDAS. A presente invenção refere-se a um material de hidrogel protetor de feridas que tem excelente capacidade de estiramento e absorve exsudatos de feridas. Ele consegue manter demorado ambiente úmido que é apropriado para acelerar a cicatrização de feridas. Não há qualquer medo de causar dor ou lesão da pele regenerada quando o material de hidrogel protetor de feridas é substituÃdo por um novo. O material de hidrogel protetor de feridas é preparado espalhando um hidrogel que compreende um polÃmero semissintético solúvel em água, glicerina e água, sobre um filme laminado de duas camadas constituÃdo de um filme de poliuretano e fibras hidrofóbicas. O material de cobertura tem uma permeabilidade à umidade medida pelo método do copo, de acordo com JIS Z0208, de 500-2.000(g/m2/24h).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2619 de 16-03-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/29/2021
RPI 2634
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/02/2008, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão
06/22/2021
RPI 2633
#21.6
Referente à 13ª anuidade.
03/16/2021
RPI 2619
#16.1
04/10/2018
RPI 2466
#9.1
02/06/2018
RPI 2457
#1.3
10/14/2014
RPI 2284
#1.1
08/09/2011
RPI 2118
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