21.8
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2854 de 16/09/2025 por ter sido indevida.
12/09/2025
RPI 2866
Application data
Number
PI0820277Type
Filing
Publication
PCT
EP2008065168 Patent grant document available
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Access the documentThe patent was granted on 03/19/2019 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
ADVANCED GALVANISATION AG
CH
INDUSTRIAL PLASMA SERVICES & TECHNOLOGIES -IPST GMBH
CH
Inventors
P. B. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
BE
200700556 · 11/19/2007
Abstract
MÃTODO E PLANTA PARA O TRATAMENTO A PLASMA DE SUBSTRATOS SUCESSIVOS E INSTALAÃÃOA invenção se refere a um método e um dispositivo para o tratamento a plasma de substratos metálicos ousubstratos isolantes (3) se movendo, de modo substancialmente contÃnuo, através de uma câmara de vácuo tendo uma zona de tratamento (2), o plasma sendo mantido por acoplamento indutivo de radiofreqüência na zona de tratamento (2) por meio de um indutor (4) conectado a um gerador de rádiofrequência, onde o indutor (4) é protegido contra qualquer contaminação pelo material emitido pela superfÃcie dos substratos (3), por meio de uma gaiola de Faraday (7), que é posicionada entre o plasma e o indutor (4), e onde a gaiola de Faraday (7) é, em média, eletricamente positivamente polarizada com relação aos substratos (3), ou com relação a um contra-eletrodo presente no plasma.FIGURAS
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2854 de 16/09/2025 por ter sido indevida.
12/09/2025
RPI 2866
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
09/16/2025
RPI 2854
#16.1
03/19/2019
RPI 2515
#9.1
02/12/2019
RPI 2510
#6.1
09/11/2018
RPI 2488
#6.6.1
04/17/2018
RPI 2467
#25.1
09/26/2017
RPI 2438
#25.3
A fim de atender a transferência, requerida através da petição nº 870160063435 de 28/10/2016, é necessário apresentar a tradução juramentada do documento de cessão.
06/27/2017
RPI 2425
#1.3
05/26/2015
RPI 2316
#1.1
08/23/2011
RPI 2120
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