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Official data from INPI

"PROCESSO PARA A REMOÇÃO DO SOLVENTE DE FIAÇÃO"

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2008082764

Application data

Number

PI0817372

Type

Invention Patent

Filing

11/07/2008

Publication

06/13/2017

PCT

US2008082764

Progress at the INPI

  1. Filing11/07/08
  2. Publication06/13/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/02/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

E I Du Pont De Nemours And Company

US

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Inventors

J. S. (pessoa física)

US

P. A. (pessoa física)

US

S. F. (pessoa física)

US

Y. K. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

61/002,643 · 11/09/2007

Abstract

PROCESSO PARA A REMOÃÃO DO SOLVENTE DE FIAÃÃO. A presente invenção é um processo melhorado para a retirada do solvente de fiação quimicamente ligado a partir de uma rede não tecida fiada em solução através da adição de um antioxidante no polímero formador de fibra e o transporte da rede não tecida através de uma região de dessolventização em uma temperatura e por um período de tempo suficiente para reduzir a concentração do solvente das fibras a menos de cerca de 1.000 ppmw.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2436 de 12-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/02/2018

RPI 2452

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

09/12/2017

RPI 2436

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

09/05/2017

RPI 2435

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/13/2017

RPI 2423

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/23/2011

RPI 2120

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