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Official data from INPI

MÉTODO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA DE DIODO EMISSOR DE LUZ

Em AnáliseInvention PatentPCT · IB2008052681 Official document available

Application data

Number

PI0814501

Type

Invention Patent

Filing

07/03/2008

Publication

02/03/2015

PCT

IB2008052681

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

Access the document

Progress at the INPI

  1. Filing07/03/08
  2. Publication02/03/15
  3. Examination
  4. Allowance10/16/18
  5. Grant12/11/18
  6. In force07/03/28

The patent was granted on 12/11/2018 and is in force until 07/03/2028. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/03/2028

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Latest action published by the INPI: 07/23/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

NL

K. V. (pessoa física)

NL

LUMILEDS HOLDING B.V.

NL

LUMILEDS LLC

US

PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC

US

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Inventors

G. B. (pessoa física)

US

P. M. (pessoa física)

US

R. W. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

11/775,059 · 07/09/2007

Abstract

MÃTODO PARA FABRICAR UMA ESTRUTURA DE DIODO EMISSOR DE LUZUm diodo emissor de luz (LED) é fabricado pelo uso de uma camada de sub-enchimento que é depositada sobre o LED ou o sub-suporte antes de montar o LED a um sub-suporte.A deposição da camada de sub-enchimento antes da montagem do LED ao sub-suporte prove um suporte mais uniforme e livre de vazios, e aumenta opções de material de sub-enchimento para permitir melhores características térmicas. A camada de sub- enchimento pode ser usada como suporte para as finas e frágeis camadas de LED durante a remoção do substrato de crescimento antes da montagem do LED ao sub-suporte. Adicionalmente a camada de sub-enchimento pode ser padronizada e/ou polida de volta, de modo que apenas as áreas de contato do LED e/ou sub-suporte fiquem expostas. Os padrões no sub-enchimento também podem ser usados como um guia para assistir na individualização do dispositivo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência indeferida

#25.2

Indeferido o pedido de transferência contido na petição 870190039936 de 29/04/2019, em virtude da solicitação já ter sido atendida pela petição 870190039219 de 25/04/2019 e publicada na RPI2531 de 09/07/2019.

07/23/2019

RPI 2533

Transferência deferida

#25.1

07/09/2019

RPI 2531

Alteração de nome deferida

#25.4

05/14/2019

RPI 2523

Concessão da patente

#16.1

12/11/2018

RPI 2501

Deferimento

#9.1

10/16/2018

RPI 2493

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/08/2018

RPI 2470

Alteração de nome deferida

#25.4

10/06/2015

RPI 2335

Alteração de sede deferida

#25.7

09/22/2015

RPI 2333

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

02/03/2015

RPI 2300

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/23/2011

RPI 2120

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