(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

ESTRUTURA DE CAIXA DE DIODO EMISSOR DE LUZ

Em AnáliseInvention PatentPCT · IB2008052348 Official document available

Application data

Number

PI0813238

Type

Invention Patent

Filing

06/13/2008

Publication

12/23/2014

PCT

IB2008052348

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

Access the document

Progress at the INPI

  1. Filing06/13/08
  2. Publication12/23/14
  3. Examination
  4. Allowance10/16/18
  5. Grant12/11/18
  6. In force06/13/28

The patent was granted on 12/11/2018 and is in force until 06/13/2028. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:06/13/2028

Leave your contact and we will alert you

We track INPI publications and let you know as soon as this case moves.

We use your details only for this alert.

Latest action published by the INPI: 07/23/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.

NL

KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

NL

LUMILEDS HOLDING B.V.

NL

LUMILEDS LLC

US

PHILIPS LUMILEDS LIGHTING COMPANY, LLC

US

See this company's full portfolio

Inventors

F. W. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

L. Z. (pessoa física)

US

M. F. (pessoa física)

US

P. S. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

11/765,291 · 06/19/2007

Abstract

ESTRUTURA DE CAIXA DE DIODO EMISSOR DE LUZConectores padrão sem solda (36, 38) se estendem desde um corpo compactado moldado ( 42) que suporta pelo menos uma matriz de LED de alta energia (28). A caixa 26 inclui uma porção de metal relativamente grande (44) que se estende completamente através do corpo da caixa (42). A matriz de LED (28) é montada sobre a superfície de topo da porção metálica (44)com uma submontagem cerâmica eletricamente isolante (30) entre a matriz de LED (28) e a porção metálica (44). Eletrodos (32, 34) sobre a submontagem (30) são conectados aos conectores da caixa (36, 38). Dispositivos de fixação sem solda tais como aberturas para parafuso (52, 54) são fornecidas sobre a caixa (26) para fixar firmemente a caixa sobre uma placa de montagem termicamente condutora. A porção na caixa contacta termicamente a placa para dissipar calor para longe do LED. Estruturas de segurança ( 48, 50) por exemplo, furos, na caixa posicionam de maneira precisa a caixa sobre estruturas de segurança correspondentes sobre a placa. Outras caixas são descritas, as quais não utilizam um corpo moldado.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência indeferida

#25.2

Indeferido o pedido de transferência contido na petição 870190040072 de 29/04/2019, em virtude da solicitação já ter sido atendida pela petição 870190039196 de 25/04/2019 e publicada na RPI2531 de 09/07/2019.

07/23/2019

RPI 2533

Transferência deferida

#25.1

07/09/2019

RPI 2531

Alteração de nome deferida

#25.4

05/14/2019

RPI 2523

Concessão da patente

#16.1

12/11/2018

RPI 2501

Deferimento

#9.1

10/16/2018

RPI 2493

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/05/2018

RPI 2474

Alteração de nome deferida

#25.4

10/06/2015

RPI 2335

Alteração de sede deferida

#25.7

09/22/2015

RPI 2333

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

12/23/2014

RPI 2294

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/23/2011

RPI 2120

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.