"MÉTODO PARA LIGAR UM SUBSTRATO SUBSTANCIALMENTE TRANSPARENTE EM UMA ABERTURA DE UMA ESTRUTURA, ARTIGO REVESTIDO E MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO"

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Abstract

MÃTODO PARA LIGAR UM SUBSTRATO SUBSTANCIALMENTE TRANSPARENTE EM UMA ABERTURA DE UMA ESTRUTURA, ARTIGO REVESTIDO E MÃTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO. A presente invenção refere-se a um método para ligar um substrato substancialmente transparente compreendendo as etapas de aplicar a um substrato substancialmente transparente uma composição de primer que inclua um colorante, aplicar um adesivo à estrutura definindo a abertura, e instalar o substrato substancialmente transparente dentro da abertura, sendo que o substrato instalado resultante é substancialmente livre de qualquer esmalte cerâmico. A presente invenção também contempla conjuntos resultantes da prática dos métodos daqui, ou que de alguma maneira incluam um primer colorido para ligar a um substrato na ausência de uma camada de esmalte cerâmico. Também são divulgados conjuntos que incluam uma composição de primer que inclua um colorante e esteja substancialmente livre de qualquer esmalte cerâmico.