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Official data from INPI

LAMINADO PARA MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÉTODO DE SUA FABRICAÇÃO, E MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÉTODO DE SUA FABRICAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · JP2008059980

Application data

Number

PI0812073

Type

Invention Patent

Filing

05/30/2008

Publication

11/25/2014

PCT

JP2008059980

Progress at the INPI

  1. Filing05/30/08
  2. Publication11/25/14
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/10/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Nissha Printing Co., Ltd

JP

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Inventors

N. T. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2007-144878 · 05/31/2007

Abstract

LAMINADO PARA MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÃTODO DE SUA FABRICAÃÃO, E MOLDAGEM DE ENCAIXE E MÃTODO DE SUA FABRICAÃÃO. à invenção refere-se a um laminado para moldagem de encaixe fornecendo excelente transparência para uma porção de janela transparente e excelente adesividade tanto a um sensor de toque capacitivo quanto a uma porção de resina moldada por injeção, e um método de sua fabricação, e uma moldagem de encaixe e um método de sua fabricação. O laminado para moldagem de encaixe compreende um substrato de vidro 2, uma camada adesiva resistente ao calor 4 tendo uma conformação de estrutura e formada em porções periféricas de uma superfície do substrato de vidro 2, uma camada adesiva sensível à pressão transparente 3 formada em uma porção lateral interna da uma superfície do substrato de vidro 2 e conformada para parcialmente sobrepor a camada adesiva resistente ao calor 4 em uma direção de espessura do substrato de vidro, e um sensor de toque capacitivo 5 laminado na camada adesiva sensível à pressão transparente 3 e tendo uma configuração menor do que uma configuração externa do substrato de vidro 2.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/10/2016

RPI 2366

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª e 7ª anuidades.

08/25/2015

RPI 2329

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/25/2014

RPI 2290

Alteração de dados cadastrais

#1.1

08/23/2011

RPI 2120

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